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【IPC总裁】2022年度PCB高阶封装市场回顾
去年,为了最近颁布的《CHIPS法案》的目标,IPC加大了工作力度,促进政府决策者和其他关键受众了解了对整个半导体供应链的投资,尤其是高阶封装和印制电路板的重要性。 例如,去年冬天IPC报告发现,美 ...查看更多
【PCB高阶封装】专访MKS' atotech全球产品经理Tobias Helbich博士
MKS' atotech谈连接行业的化学工艺 Pete Starkey采访了MKS' atotech公司全球产品经理Tobias Helbich博士。Helbich博士简要介绍了特种化学技术对于重塑 ...查看更多
国际电子电路(深圳)展览会时间更新
迅达很高兴的通知大家,第二十届国际电子电路展览会将于2023年5月24日至26日举行,最新的展馆是深圳国际会展中心(宝安新馆),展位号是 #2C21哦。 赶快更新您的日程表,我们期待与大家 ...查看更多
IBM Research:人工智能是高性能计算的关键特性
Dale McHerron任IBM Research公司高级经理,负责异构集成研究。在演讲中,Dale谈到了构建下一代人工智能系统的需求,以及运行高技术水平人工智能系统对基础设施的意义。   ...查看更多
标准动态:2023年2月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-8971 印刷电子产品电子织物电气测试要求 适用行业: Printed Electronics Board Fabricator/Manufacturer ...查看更多
标准动态:2023年2月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-8971 印刷电子产品电子织物电气测试要求 适用行业: Printed Electronics Board Fabricator/Manufacturer ...查看更多